1.学会并掌握公司主控芯片功能的知识、仪器仪表的使用方法和焊接技术过硬。
2.具有分析、解决硬件问题的能力。
3.能配合软件工程师一起分析产品功能，选型母体，配合软件工程师测试产品具体功能。
4.熟练掌握和运用硬件方面的画图软件,熟悉合理布局PCBA硬件能力；
5.能熟悉元器件的原理和参数；
6.能独立看懂产品功能，独立完成产品的原理图和画PCBA图。
7.团队配合能力强，三观正，性格比较好的。

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