鹤山东力电子科技有限公司（以下简称为“东力”），成立于2006年，位于广东省鹤山市桃源镇建桃产业二区，占地24000平方米，厂房面积10000平方米，由香港东力科技发展有限公司投资兴建的外资企业。 
东力专业于散热基板的研发、制造，主力生产铝基覆铜板，按照IPC-4101标准制造和测试，为香港**家开发与生产铝基覆铜板的专业制造商﹐并为CPCA制定金属基覆铜箔层压板行业标准起草单位之一。这类板材主要用于生产MCPCB，而MCPCB被广泛应用于消费性电子产品，如LED照明、LED显示屏、音箱；工业用电子产品，如大功率电源、汽车、电动车基板、通讯及医疗等方面。公司的铝基覆铜板产品内销及出口到欧美及亚洲等市场。 
公司的铝基覆铜板产品分为：普通导热（EPA-M0/ EPA-M1）高导热（EPA-M2 / EPA-M2CTI / TCB-2AL），超高导热（EPA-M3）等系列，覆盖客户的各种散热需求。产品为无卤素产品，符合RoHs环保要求。已取得IS09001：2008、UL、SGS等管理和质量认证，令产品和服务更具信心保证。 
公司以“不断进步，优质生产”为宗旨，向顾客提供优良的产品，我们明白散热基板不断地研发产品是非常重要，也是东力成功的因素之一。东力拥有一批专业研发材料的R&D精英团队和实验室，并且部署了MCPCB设备，用来详细测试铝基覆铜板在生产成MCPCB时的质量问题，以确保向用户提供优质适用板材、双面及单面多层MCPCB的业务，因此，东力是值得信赖的ODM及OEM生产伙伴。 
展望未来，东力在原有的金属覆合基材的基础上，会作出更进一步的投放人力和设备研发更高导热材料，以达成散热需求，并降低能耗跟紧国家“节能减碳”的绿色政策。